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結(jié)合力等要求,以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品,以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑,以添加無機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE,也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料,臺(tái)灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展,

如:雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時(shí)鐘等都可能成為干擾源。(2)傳播路徑:指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳播路徑是通過導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射

可以用于制造電子電路和元件集成的模型互連器件,

短取決于RC時(shí)間常數(shù)的大小。也有的小家電產(chǎn)品為了提高復(fù)位的精確性,由三端復(fù)位芯片或其他芯片構(gòu)成的復(fù)位電路為CPU提供復(fù)位信號(hào)。
3.時(shí)鐘振蕩
小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)時(shí)鐘振蕩器與彩電一樣,也是由CPU內(nèi)的振蕩器與外接的振蕩晶體

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LDS工藝采用熱塑性塑料和金屬氧化物材料,由激光成型和電路金屬化。3D打印技術(shù)在試圖用于PCB制造,電路圖形不局限于二維平面,成為立體構(gòu)件,此技術(shù)也需要熱塑性高分子材料。新興的醫(yī)療電子設(shè)備開始登場,其中有部分裝置是植入身體的,

遙控器采用電容式全彩色環(huán)觸控方式,LED色彩選擇更人性化,理論上能產(chǎn)生十億種顏色;
操作遙控器或任一臺(tái)控制器都可以命令所有控制器無線同步工作,目前唯雷特產(chǎn)品具備這項(xiàng)功能;
色彩與燈光變化情景模式預(yù)設(shè)儲(chǔ)存功能;深圳dmx512解碼器開發(fā)dmx512解碼器

L/S為20μm。PCB線路圖形形成,傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學(xué)蝕刻工藝(減成法),減成法制作精細(xì)線路的限度最小約在30μm,并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價(jià)格高,及薄銅箔層壓缺陷多,較多工廠產(chǎn)生18μm銅箔然后生產(chǎn)中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

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