所以我們在實際生產(chǎn)中盡可能控制表面銅厚的粗糙度，解碼器

噴涂、浸泡等工藝，涂層干燥、固化后，會形成一層保護膜，對電路板起到防潮、防鹽霧、防霉的3防保護，這也是目前電子行業(yè)使用最廣泛的三防工藝。由于三防漆的揮發(fā)性和刺激性氣味，在整個操作過程中需要專用的房間和設(shè)備來完成，以減輕對操作人員身體健康的危害。三防漆工藝流程大概包含除渣、清洗、焊點貼保護、

粗糙度在不影響結(jié)合力的情況下越小越好。特別是對10GHz以上范圍的信號。在10GHz時銅箔粗糙度需要低于1μm，使用超平面銅箔(表面粗糙度0.04μm)效果更佳。銅箔表面粗糙度還需結(jié)合適宜的氧化處理和粘合樹脂系統(tǒng)。

用印制電子電路(PEC)替代印制電路板(PCB)。解碼器

三個基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端，為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5～5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復(fù)位
CPU的復(fù)位方式有低電平復(fù)位和高電平復(fù)位兩種。采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位端有0V→5V的復(fù)位信

目前基材和油墨材料繁多，一旦性能與成本有突破就會大量應(yīng)用，PCB制造商不要錯失機會。印制電子目前重點應(yīng)用是低成本的制造射頻識別（RFID）標(biāo)簽，可以成卷印刷完成。潛在的是印刷顯示器、照明和有機光伏領(lǐng)域。

能夠輸出標(biāo)準(zhǔn)的DMX512控制信號，能夠級聯(lián)多DMX燈具，解碼器

上追求低成本的基板。現(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

可以配合LED DMX驅(qū)動組成一個完整的DMX控制系統(tǒng)。在大型的LED戶外裝飾工程中由DMX512控制器和DMX驅(qū)動組成的控制系統(tǒng)得到廣泛的應(yīng)用目前國內(nèi)通常DMX512控制器內(nèi)置3針XLR接口，這點很不好，國外都采用，