為主要樹脂，Dk=3.4，Df=0.0015(1GHz)。DMX512RDM

結合力等要求，以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

日本利昌工業(yè)也使用聚苯醚為主體樹脂的基板，推出的CS-3376CN新基板其Dk=3.1，類同于PTFE基板。三菱瓦斯新的BT樹脂基板由調整BT與環(huán)氧樹脂比例，比其原有BT基板的介電特性要低近60%。依索拉的

數字控制的靈活性使OEM只要設計一種控制器，DMX512RDM

作、電源指示燈亮或不亮的故障。電源指示燈是否發(fā)光取決于其供電或控制方式。另外，時鐘振蕩電路異常還會產生工作紊亂的故障。
操作鍵開路會產生不能開機或某些功能失效的故障，而按鍵接觸不良會產生工作狀態(tài)有時正常

就可以驅動各種最終產品。重新使用控制IP還可以大大降低設計投入。一只靈活的控制器可減少需要庫存的器件數量，通過規(guī)模經濟性而降低總的系統成本。單片機元件布局布線：1.把相關聯的元件放得近一些。例如，時鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時鐘輸

過多的過孔也會造成電路板的機械強度降低。DMX512RDM

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現在行業(yè)內基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術路線圖數據是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

4. 一個單片機應用系統的硬件電路設計包含兩部分內容：一是系統擴展，即單片機內部的功能單元，如ROM、RAM、I/O、定時器/計數器、中斷系統等不能滿足應用系統的要求時，必須在片外進行擴展，選擇適當的芯片，設計相應的電路。二是系統的配，