在不久的將來，會有一種幾乎沒有輪廓的涂有樹脂的銅箔，醫(yī)療燈控制板

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展，

能有更高的剝離強(qiáng)度并且不影響介質(zhì)損耗。高耐熱散熱性需求伴隨著電子設(shè)備小型化、高功能，產(chǎn)生高發(fā)熱，電子設(shè)備的熱管理要求不斷增加，選擇的一個解決方案是發(fā)展導(dǎo)熱性印制電路板。能耐熱和散熱PCB的首要

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位端子對地瞬間短接，若CPU能夠正常工作，說明復(fù)位電路異常;對于采用高電平復(fù)位方式的復(fù)位電路，確認(rèn)復(fù)位端子的電壓為低電平后，可通過100Ω電阻將CPU的復(fù)位端子對5V電源瞬間短接，若CPU能夠正常工作，說明復(fù)位電路異常。

（3）敏感器件：指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機(jī)，數(shù)字IC，弱信號放大器等。干擾的分類有好多種，通?？梢园凑赵肼暜a(chǎn)生的原因、傳導(dǎo)方式、波形特性等等進(jìn)行不同的分類。

功能要求，并留有適當(dāng)余地，以便進(jìn)行二次開發(fā)。醫(yī)療燈控制板

或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達(dá)到精細(xì)線路?，F(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進(jìn)型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質(zhì)膜積層，再化學(xué)鍍銅形成銅導(dǎo)體層，因銅層極薄容易形成精細(xì)線路。半加成法技術(shù)重點之一是積層介質(zhì)材料，為符合高密度細(xì)線路要求對積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、

（3）硬件結(jié)構(gòu)應(yīng)結(jié)合應(yīng)用軟件方案一并考慮。硬件結(jié)構(gòu)與軟件方案會產(chǎn)生相互影響，考慮的原則是：軟件能實現(xiàn)的功能盡可能由軟件實殃，以簡化硬件結(jié)構(gòu)。但必須注意，由軟件實現(xiàn)的硬件功能，一般響應(yīng)時間比硬件實現(xiàn)長，且占用CPU時間。（4）系統(tǒng)中