冷制熱、冰箱冷藏冷凍、烤箱烘焙等，均屬于硬功能）RDM

需要對銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理，如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學(xué)鍍銅高結(jié)合力銅箔；如有“分子接合技術(shù)”，是對樹脂基材表面化學(xué)處理形成一種官能基團(tuán)能與銅層密切結(jié)合。積層絕緣介質(zhì)片的需求HDI板技術(shù)特點(diǎn)是積成法工藝(BuildingUpProcess)，常用的涂樹脂銅箔(RCC)，

和軟功能（主要指對作用客體不涉及物理改造的功能，如收音機(jī)收聽廣播、電視機(jī)播放視頻、電腦上網(wǎng)、手機(jī)打電話、移動(dòng)硬盤存儲文件等，均屬于軟功能）。這樣將實(shí)現(xiàn)小家電產(chǎn)品品類數(shù)目的精簡，同時(shí)也將促進(jìn)產(chǎn)品價(jià)值的提升，是踐行供給側(cè)改革的可

包括基材和功能性油墨。撓性基材除現(xiàn)有FPCB適用外，RDM

噴涂、浸泡等工藝，涂層干燥、固化后，會(huì)形成一層保護(hù)膜，對電路板起到防潮、防鹽霧、防霉的3防保護(hù)，這也是目前電子行業(yè)使用最廣泛的三防工藝。由于三防漆的揮發(fā)性和刺激性氣味，在整個(gè)操作過程中需要專用的房間和設(shè)備來完成，以減輕對操作人員身體健康的危害。三防漆工藝流程大概包含除渣、清洗、焊點(diǎn)貼保護(hù)、

也開發(fā)更高性能基材，目前有陶瓷和高分子樹脂混合構(gòu)成的高介電基板材料，還有高溫基材、低溫基材和無色透明基材、黃色基材等。埋置元件板需求埋置元件印制電路板(EDPCB)是實(shí)現(xiàn)高密度電子互連的一種產(chǎn)品，埋置元件技術(shù)在PCB有很。

Led控制器，以MCU，DSP，F(xiàn)PGA等為處理器，加接口I/O電路，編寫相應(yīng)的程序代碼，處理LED驅(qū)動(dòng)芯片的協(xié)議，
來實(shí)現(xiàn)控制開關(guān)量與PWM占空比，實(shí)現(xiàn)全彩的變化，能顯示出動(dòng)畫，如流水，漸變，跳變，視頻等。
主要特點(diǎn)：
采用RF 2.4GHZ無線傳輸技術(shù)，該頻段在國際上免許可證、免專利費(fèi)使用；廣州RDM生產(chǎn)廠家RDM

路的信號，通過對這些信號的識別完成電流自動(dòng)調(diào)整和保護(hù)性關(guān)機(jī)控制，以免小家電損壞。
顯示電路是通過指示燈或顯示屏(數(shù)碼顯示管或LCD顯示屏)對工作狀態(tài)或保護(hù)狀態(tài)進(jìn)行顯示，不僅方便用戶的使用，而且還便于故障的檢