成本效益佳的聚酯薄膜基板同樣有市場，小家電控制板

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數和高耐熱性，在滿足性能目標基礎

新的性能挑戰(zhàn)有高彈性、尺寸穩(wěn)定性、膜表面品質，以及薄膜的光電耦合性和耐環(huán)境性等，以滿足最終用戶不斷變化的要求。FPCB與剛性HDI板一樣要適應高速度和高頻率信號傳輸要求，撓性基材的介電常數和介電損耗同樣必須關注，

如ROM、RAM等芯片旁邊安裝去耦電容。實際上，小家電控制板

或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達到精細線路。現在趨于采用半加成法(SAP)或改進型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質膜積層，再化學鍍銅形成銅導體層，因銅層極薄容易形成精細線路。半加成法技術重點之一是積層介質材料，為符合高密度細線路要求對積層材料提出介質電氣性、絕緣性、耐熱性、

電路板走線、引腳連線和接線等都可能含有較大的電感效應。大的電感可能會在Vcc走線上引起嚴重的開關噪聲尖峰。防止Vcc走線上開關噪聲尖峰的唯一方法，是在VCC與電源地之間安放一個0.1uF的電子去耦電容。如果電路板上使用的是表，

1）在印制電路板的電源輸入端跨接100uF左右的電解電容，小家電控制板

三個基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端，為CPU內部電路供電。大部分CPU能夠在4.5～5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復位
CPU的復位方式有低電平復位和高電平復位兩種。采用低電平復位方式的復位端有0V→5V的復位信

如果體積允許的話，電容量大一些則更好。（2）原則上每個集成電路芯片的旁邊都需要放置一個0.01uF的瓷片電容，如果電路板的空隙太小而放置不下時，可以每10個芯片左右放置一個1～10uf的鉭電容。（3）對于抗干擾能力弱