條件是基板的耐熱與散熱性，信號放大器

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料，臺(tái)灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展，

目前對基材通過樹脂改進(jìn)與添加填料在一定程度上提高了耐熱與散熱性，但這導(dǎo)熱性改善是非常有限的。典型的是采用金屬基板（IMS）或金屬芯印制電路板，起到發(fā)熱組件的散熱作用，比傳統(tǒng)的散熱器、風(fēng)扇冷卻縮小體積與降低成本。
鋁是一種很有吸引力的材料，

特別是聚脂薄膜電容的高頻性能一般都比較差，信號放大器

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細(xì)線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持，

并且聚脂薄膜介質(zhì)的高頻響應(yīng)特性與陶瓷或云母相比相差很遠(yuǎn)。 生活中家電的使用給我們生活帶來了許多便捷，而在使用時(shí)我們也難免會(huì)發(fā)現(xiàn)這樣那樣的小問題，據(jù)統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)其實(shí)大部分的問題都出在控制板上，而控制板作為家電必不可少的原件之一，

候，應(yīng)該考慮以下問題

熔化、浸泡、晾干4個(gè)步驟，操作起來簡單方便，無刺激性氣味，成本低，且不影響焊接、電路板維修方便，對焊接點(diǎn)也可以起到很好的保護(hù)作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點(diǎn)對產(chǎn)品的影響，由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右，對于戶外安裝的智能水表，在太陽高溫直射的情況下，模塊內(nèi)部溫度很可能達(dá)到60°

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：（1）邏輯地和模擬地要分開布線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應(yīng)的電源地線相連。在設(shè)計(jì)時(shí)，模擬地線應(yīng)盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，對于輸入輸出的模擬信號，與單片機(jī)電路之間最好通過光耦進(jìn)行隔離。（2）在設(shè)計(jì)邏輯電路的印制電路版時(shí)，