它資源豐富、成本低、良好的導(dǎo)熱性能和強度，智能家居產(chǎn)品定制

溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護等流程，工序繁瑣、工時相對較長，整個工藝完成超過12小時。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會破壞涂層，影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點的電子蠟，按照一定的配比加熱融化后，將電路板直接浸泡在蠟水中，然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、

及環(huán)境友好，目前金屬基板或金屬芯多數(shù)是金屬鋁。鋁基電路板的優(yōu)點有簡易經(jīng)濟、電子連接可靠、導(dǎo)熱和強度高、無焊接無鉛環(huán)保等，從消費品到汽車、軍品和航天都可設(shè)計應(yīng)用。金屬基板的導(dǎo)熱性和耐熱性無需置疑，關(guān)鍵在于金屬板與電路層間絕緣粘結(jié)劑之。

用印制電子電路(PEC)替代印制電路板(PCB)。智能家居產(chǎn)品定制

熔化、浸泡、晾干4個步驟，操作起來簡單方便，無刺激性氣味，成本低，且不影響焊接、電路板維修方便，對焊接點也可以起到很好的保護作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點對產(chǎn)品的影響，由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右，對于戶外安裝的智能水表，在太陽高溫直射的情況下，模塊內(nèi)部溫度很可能達(dá)到60°

目前基材和油墨材料繁多，一旦性能與成本有突破就會大量應(yīng)用，PCB制造商不要錯失機會。印制電子目前重點應(yīng)用是低成本的制造射頻識別（RFID）標(biāo)簽，可以成卷印刷完成。潛在的是印刷顯示器、照明和有機光伏領(lǐng)域。

左右。（4）要注意接地點的選擇。智能家居產(chǎn)品定制

或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達(dá)到精細(xì)線路?，F(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進(jìn)型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質(zhì)膜積層，再化學(xué)鍍銅形成銅導(dǎo)體層，因銅層極薄容易形成精細(xì)線路。半加成法技術(shù)重點之一是積層介質(zhì)材料，為符合高密度細(xì)線路要求對積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、

當(dāng)電路板上信號頻率低于1MHz時，由于布線和元件之間的電磁感應(yīng)影響很小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾的影響較大，所以要采用一點接地，使其不形成回路。當(dāng)電路板上信號頻率高于10MHz時，由于布線的電感效應(yīng)明顯，地線阻抗變得很大，此時接地電路形成的