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發(fā)布時(shí)間:2020-01-29 點(diǎn)擊量:659
行方向。隨著照明業(yè)轉(zhuǎn)向LED技術(shù),醫(yī)療燈控制板
高密度細(xì)線化的需求對(duì)銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm,先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50
數(shù)字控制的靈活性使OEM只要設(shè)計(jì)一種控制器,醫(yī)療燈控制板
了解一下小家電控制電路的基礎(chǔ)知識(shí):
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實(shí)際上是一種單片計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲(chǔ)器、功能操作鍵和操作顯示等電路構(gòu)成,如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設(shè)置了
第六、通過進(jìn)行編程,醫(yī)療燈控制板
結(jié)合力等要求,以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國(guó)際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品,以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑,以添加無機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE,也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料,臺(tái)灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展,
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