程連接也成為這些應用的一種常規(guī)要求。DMX512RDM

各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來，PCB市場重點從計算機轉向通信，包括基站、服務器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術要求?，F(xiàn)把基板材料相關內(nèi)容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。

LED照明應用中加入智能可能需要從固定功能的LED驅動器轉向基于微控制器或可編程架構。專用的功率電子微控制器還能夠在照明控制與通信以外控制照明電源，從而使照明應用擁有更高效率和更具性價比。向數(shù)字控制的轉化提升了靈活性，可以使照明產(chǎn)品達到

可以用于制造電子電路和元件集成的模型互連器件，

存儲器RAM(Random AccessMemory)兩種。其中，ROM存儲器最大的特點是信息可長久保存，它內(nèi)部的信息是采用存儲器讀寫器等專用設備固化的。而RAM存放的數(shù)據(jù)在斷電后會丟失，所以只用于CPU工作時的信息暫存。
由于小家電產(chǎn)品的信息、數(shù)據(jù)較單一，所以存

DMX512RDM

LDS工藝采用熱塑性塑料和金屬氧化物材料，由激光成型和電路金屬化。3D打印技術在試圖用于PCB制造，電路圖形不局限于二維平面，成為立體構件，此技術也需要熱塑性高分子材料。新興的醫(yī)療電子設備開始登場，其中有部分裝置是植入身體的，

即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設備，如鍵盤、顯示器、打印機、A/D、D/A轉換器等，要設計合適的接口電路。系統(tǒng)的擴展和配置應遵循以下原則DMX512RDM

儲器都集成在CPU內(nèi)部。而彩電、彩顯功能較多，所以需要采用容量大的存儲器，所以它們的存儲器幾乎都是單獨設置的。
和彩電的系統(tǒng)控制電路一樣，小家電的系統(tǒng)控制電路若想正常工作，也必須滿足供電、復位信號和時鐘信號正常的

：（1）盡可能選擇典型電路，并符合單片機常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標準化、模塊化打下良好的基礎。（2）系統(tǒng)擴展與外圍設備的配置水平應充分滿足應用系